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半導體(tǐ)封測焊接工(gōng)具IC Assembly Tools 在半導體(tǐ)後道封裝測試中(zhōng), JPM能夠提供全系列生(shēng)産制工(gōng)具,從晶圓減薄切割開(kāi)始到終測結束等制程，包含:
1.晶圓周轉工(gōng)具 Wafer Handling Tools
2.框架周轉工(gōng)具 Lead Frame/ PCB Magazine
3.固晶、裝片工(gōng)具 Die Bonding Tools
4.焊線制工(gōng)具 Wire Bonding Kits
5.QA抽檢制具 QA Inspection Tools
6.測試工(gōng)具 Testing Tools
7.生(shēng)産載具 Jig & Carrier
精密機械加工(gōng)服務Machining OEM Service JPM擁有一(yī)系列的精密加工(gōng)設備，包括加工(gōng)中(zhōng)心，數控車(chē)床，磨床，電火(huǒ)花，慢(màn)絲線切割等技術，代客加工(gōng)各種精密機械零部件， 包含鎢鋼精密沖頭、套管以及各種精密模具配件。
零件材料：硬質合金，模具鋼，不鏽鋼，鋁合金和塑料等。
定制自動化設備Customized Automation Equipments 基于JPM精密機械加工(gōng)平台，松生(shēng)智能高效應用和合光學、機械、電氣、軟件和物(wù)聯網等技術系統，聚焦機器視覺和機器人應用技術，爲客戶量身定制各類自動化設備，現已廣泛應用在半導體(tǐ)封測，電子和汽車(chē)等諸多領域。我(wǒ)們的主要服務：
1、定制自動化設備的設計制造;
2、視覺檢測及機器人應用開(kāi)發;
3、光學及激光集成高精度測量系統開(kāi)發;
4、 半導體(tǐ)封測排程生(shēng)産管理軟件開(kāi)發;
5、 自動化生(shēng)産線的設計制造;
6、 舊(jiù)設備/産線的自動化改造.
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