無錫唐鑫機械廠

核心技術

TECHNOLOGY

核心技術：

1.基于視覺軟件算法和高精度光學設計的非接觸式高精度測量系統；

2.基于運動控制系統和高效圖像處理算法的高速自動化檢測系統；

3.基于半導體(tǐ)激光技術和高精度光學設計的非接觸式3D測量系統；

4.基于運動控制系統和機器人集成的自動上下(xià)料系統。

主要業務及技術系統：

主要業務：

1、定制自動化設備的設計制造；

2、視覺檢測及機器人應用開(kāi)發；

3、光學及激光集成高精度測量系統開(kāi)發；

4、半導體(tǐ)封測排程生(shēng)産管理軟件開(kāi)發；

5、自動化生(shēng)産線的設計制造；

6、舊(jiù)設備/産線的自動化改造。

JPM成功項目案例：

1、JPM-SBS 産品識别軟件系統 (基于産品的1D & 2D條形碼掃描管控防呆系統)：

在現有的生(shēng)産設備（Die bonder & Wire Bonder）裏植入條形碼掃描管控防呆系統，在生(shēng)産之前在線掃描産品的條碼，實時和生(shēng)産MES數據庫的信息進行比對分(fēn)析，錯料混料時會報警停機，從而确保隻生(shēng)産正确的産品。

該系統有掃碼，比對，報警，數據交互，掃描數據統計及分(fēn)析，權限設置，Web 數據查詢等功能。

硬件開(kāi)發環境： Windows 7 (64位)操作系統, CPU：CORE i5-6200U 2.3GHZ

2D條形碼掃碼器的應用實例

JPM SBS條碼比對防呆軟件系統

2、高精度"3D"快速測量系統 (WI系統)：

使用工(gōng)具顯微鏡進行檢測

點激光傳感器+驅動載物(wù)台

CCD+激光位移傳感器

使用激光位移傳感器檢測高度，
使用CCD檢測寬度和位置，
必須調整各設置條件，且很難實現同步。
難以求出體(tǐ)積和截面積。

3D激光傳感器檢測

支持使用高度數據的3D檢測。
可檢測高度、面積、體(tǐ)積等。
該系統需要高精度的舉動載物(wù)台
和嚴格的定位控制機構。

新技術WI-5000 高精度“瞬間3D”測量

WI-5000 自動檢測儀	案例1：BGA焊球尺寸檢測	案例2：接插件接頭尺寸檢測


LED器件檢測項目	LED器件外(wài)觀檢測	芯片銀漿高度及覆蓋率	焊線線弧高度及品質

WI 技術應用領域

序号	行業	圖片	WI測量	WI 3D 測量
1	LED
2	焊接
3	銅闆
4	FPC
5	晶圓
6	刻字
7	線圈
8	按鈕
9	手機邊框
10	塗膠
11	芯片封裝

序号	行業	圖片	WI測量	WI 3D 測量
12	PCB
13	五金元件
14	蜂鳴器
15	攝像頭
16	螺絲孔
17	建材表面
18	鏡頭
19	試紙(zhǐ)
20	塗膠
21	線束
其他應用要求請您聯系我(wǒ)們！


3D視覺相機	雙相機系統	DB/WB識别程序	Molding判定程序	Testing界面

視覺檢測項目

Wafer視覺檢測

DB & WB視覺檢測

後道視覺檢測

終測視覺檢測

檢測工(gōng)站

晶圓外(wài)觀質量，
晶圓切割

裝片Die bond
焊線 WireBond

模壓成型，切筋成型
電鍍，植球，切割等

終測試
Final Testing

可檢測内容

晶圓尺寸，
角度
圖形
字符
缺陷檢測如
劃痕，
凹坑
污染，
碎裂，

DB:
芯片尺寸檢測外(wài)觀缺陷檢測，缺失，位置偏轉，平整度，銀漿厚道，爬高

WB:
線弧缺陷塌線，碰線，斷線，翹尾，線歪，線弧太高，漏焊等

Molding/Trim/Form:
塑封料未完全填充，框架畸變，錯位，色差，氣孔，破損，管腳變形，産品方向等

Plating電鍍:
生(shēng)産時檢測上料位置及材料安裝的方向，電鍍位置及尺寸等

Marking刻字:
漏刻字，刻錯字，方向大(dà)小(xiǎo)，深淺

Testing:
管腳彎曲，破損，偏轉，器件表面缺陷，劃痕，氣孔，疊料，傾斜，方向等。