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産品列表
JPM成功項目案例
1、JPM-SBS 産品識别軟件系統 (基于産品的1D & 2D條形碼掃描管控防呆系統)：
在現有的生(shēng)産設備（Die bonder & Wire Bonder）裏植入條形碼掃描管控防呆系統，在生(shēng)産之前在線掃描産品的條碼，實時和生(shēng)産MES數據庫的信息進行比對分(fēn)析，錯料混料時會報警停機，從而确保隻生(shēng)産正确的産品。
該系統有掃碼，比對，報警，數據交互，掃描數據統計及分(fēn)析，權限設置，Web 數據查詢等功能。
硬件開(kāi)發環境： Windows 7 (64位)操作系統, CPU：CORE i5-6200U 2.3GHZ

 




2D條形碼掃碼器的應用實例 JPM SBS條碼比對防呆軟件系統
     
  

2、高精度"3D"快速測量系統 (WI系統)：

使用工(gōng)具顯微鏡進行檢測 點激光傳感器+驅動載物(wù)台



CCD+激光位移傳感器 3D激光傳感器檢測
使用激光位移傳感器檢測高度，
使用CCD檢測寬度和位置，
必須調整各設置條件，且很難實現同步。
難以求出體(tǐ)積和截面積。
支持使用高度數據的3D檢測。
可檢測高度、面積、體(tǐ)積等。
該系統需要高精度的舉動載物(wù)台
和嚴格的定位控制機構。

新技術WI-5000 高精度“瞬間3D”測量

WI-5000 自動檢測儀 案例1：BGA焊球尺寸檢測 案例2：接插件接頭尺寸檢測








LED器件檢測項目 LED器件外(wài)觀檢測 芯片銀漿高度及覆蓋率 焊線線弧高度及品質

WI 技術應用領域
序号 行業 圖片 WI測量 WI 3D 測量
1 LED    
2 焊接
3 銅闆
4 FPC  
5 晶圓

6 刻字


7 線圈

 
8 按鈕

9 手機邊框
10 塗膠
 
11 芯片封裝



序号 行業 圖片 WI測量 WI 3D 測量
12 PCB


13 五金元件


14 蜂鳴器


15 攝像頭


16 螺絲孔


17 建材表面


18 鏡頭


19 試紙(zhǐ)


20 塗膠


21 線束


其他應用要求請您聯系我(wǒ)們！







3D視覺相機 雙相機系統 DB/WB識别程序 Molding判定程序 Testing界面

視覺檢測項目

Wafer視覺檢測

DB & WB視覺檢測

後道視覺檢測

終測視覺檢測
檢測工(gōng)站

晶圓外(wài)觀質量，
晶圓切割

裝片Die bond
焊線 WireBond

模壓成型，切筋成型
電鍍，植球，切割等

終測試
Final Testing
可檢測内容

晶圓尺寸，
角度
圖形
字符
缺陷檢測如
劃痕，
凹坑
污染，
碎裂，

DB:
芯片尺寸檢測 外(wài)觀缺陷檢測，缺失，位置偏轉，平整度，銀漿厚道，爬高

WB:
線弧缺陷 塌線，碰線，斷線，翹尾，線歪，線弧太高，漏焊等

Molding/Trim/Form:
塑封料未完全填充，框架畸變，錯位，色差，氣孔，破損，管腳變形，産品方向等

Plating電鍍:
生(shēng)産時檢測上料位置及材料安裝的方向，電鍍位置及尺寸等

Marking刻字:
漏刻字，刻錯字，方向大(dà)小(xiǎo)，深淺

Testing:
管腳彎曲，破損，偏轉，器件表面缺陷，劃痕，氣孔，疊料，傾斜，方向等。

Semi-Auto AOI  半自動三光機


側視效果

俯視效果

Mapping界面






料盒裝夾位置 Lead frame 檢測運動系統 Barcode掃碼比對系統 壞料激光破壞系統

主要技術指标
√ 雙目體(tǐ)視顯微鏡 0.7~10倍光學放(fàng)大(dà)
√ 高清彩色CCD 1024X768l 
√ Barcode掃碼比對功能
√ 适用系列标準料盒
√ 自動上下(xià)料
√ 可選抽檢及全檢
√ 側視角：15~60° 
√ 視場範圍：3~15mm
√ 15W脈沖光纖激光器，1060~1070nm，f45m 
√ Windows操作軟件，含數據管理和Mapping 功能。
√ 可以和客戶MES實現對接
√ 機器尺寸：1.40X0.70X1.70M 
√ 機器重量：400KG

· 此設備可以根據客戶要求定制開(kāi)發，激光模塊及掃碼模塊可選。
· 此三光機已經在多家知(zhī)名封測廠批量使用，客戶反饋良好。
· JPM全自動三光機正在緊鑼密鼓試制之中(zhōng)，敬請期待。
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