半導體(tǐ)封測焊接工(gōng)具(jù)IC Assembly Tools 在半導體(tǐ)後道封裝(zhuāng)測試中(zhōng), JPM能(néng)夠提供全系列生産(chǎn)制工(gōng)具(jù),從晶圓減薄切割開始到終測結束等制程，包含:
1.晶圓周轉工(gōng)具(jù) Wafer Handling Tools
2.框架周轉工(gōng)具(jù) Lead Frame/ PCB Magazine
3.固晶、裝(zhuāng)片工(gōng)具(jù) Die Bonding Tools
4.焊線(xiàn)制工(gōng)具(jù) Wire Bonding Kits
5.QA抽檢制具(jù) QA Inspection Tools
6.測試工(gōng)具(jù) Testing Tools
7.生産(chǎn)載具(jù) Jig & Carrier

精(jīng)密機械加工(gōng)服務(wù)Machining OEM Service JPM擁有(yǒu)一系列的精(jīng)密加工(gōng)設備，包括加工(gōng)中(zhōng)心，數控車(chē)床，磨床，電(diàn)火花(huā)，慢絲線(xiàn)切割等技(jì )術，代客加工(gōng)各種精(jīng)密機械零部件， 包含鎢鋼精(jīng)密沖頭、套管以及各種精(jīng)密模具(jù)配件。
零件材料：硬質(zhì)合金，模具(jù)鋼，不鏽鋼，鋁合金和塑料等。

定制自動化設備Customized Automation Equipments 基于JPM精(jīng)密機械加工(gōng)平台，松生智能(néng)高效應用(yòng)和合光學(xué)、機械、電(diàn)氣、軟件和物(wù)聯網等技(jì )術系統，聚焦機器視覺和機器人應用(yòng)技(jì )術，為(wèi)客戶量身定制各類自動化設備，現已廣泛應用(yòng)在半導體(tǐ)封測，電(diàn)子和汽車(chē)等諸多(duō)領域。我們的主要服務(wù)：
1、定制自動化設備的設計制造;
2、視覺檢測及機器人應用(yòng)開發;
3、光學(xué)及激光集成高精(jīng)度測量系統開發;
4、 半導體(tǐ)封測排程生産(chǎn)管理(lǐ)軟件開發;
5、 自動化生産(chǎn)線(xiàn)的設計制造;
6、 舊設備/産(chǎn)線(xiàn)的自動化改造.