服務(wù)熱線(xiàn)
  • 總機:0510-82391968
  • 郵箱:James.Wu@jpmechanics.com
  • QQ:1194771942
核心技(jì )術
TECHNOLOGY
核心技(jì )術:
1.基于視覺軟件算法和高精(jīng)度光學(xué)設計的非接觸式高精(jīng)度測量系統; 
2.基于運動控制系統和高效圖像處理(lǐ)算法的高速自動化檢測系統; 
3.基于半導體(tǐ)激光技(jì )術和高精(jīng)度光學(xué)設計的非接觸式3D測量系統; 
4.基于運動控制系統和機器人集成的自動上下料系統。

主要業務(wù)及技(jì )術系統:


主要業務(wù):
1、定制自動化設備的設計制造;
2、視覺檢測及機器人應用(yòng)開發;
3、光學(xué)及激光集成高精(jīng)度測量系統開發;
4、半導體(tǐ)封測排程生産(chǎn)管理(lǐ)軟件開發; 
5、自動化生産(chǎn)線(xiàn)的設計制造;
6、舊設備/産(chǎn)線(xiàn)的自動化改造。

JPM成功項目案例:
1、JPM-SBS 産(chǎn)品識别軟件系統 (基于産(chǎn)品的1D & 2D條形碼掃描管控防呆系統):
在現有(yǒu)的生産(chǎn)設備(Die bonder & Wire Bonder)裏植入條形碼掃描管控防呆系統,在生産(chǎn)之前在線(xiàn)掃描産(chǎn)品的條碼,實時和生産(chǎn)MES數據庫的信息進行比對分(fēn)析,錯料混料時會報警停機,從而确保隻生産(chǎn)正确的産(chǎn)品。
該系統有(yǒu)掃碼,比對,報警,數據交互,掃描數據統計及分(fēn)析,權限設置,Web 數據查詢等功能(néng)。
硬件開發環境: Windows 7 (64位)操作(zuò)系統, CPU:CORE i5-6200U 2.3GHZ


 





2D條形碼掃碼器的應用(yòng)實例


JPM SBS條碼比對防呆軟件系統
  

2、高精(jīng)度"3D"快速測量系統 (WI系統):

使用(yòng)工(gōng)具(jù)顯微鏡進行檢測


點激光傳感器+驅動載物(wù)台


CCD+激光位移傳感器
使用(yòng)激光位移傳感器檢測高度,
使用(yòng)CCD檢測寬度和位置,
必須調整各設置條件,且很(hěn)難實現同步。
難以求出體(tǐ)積和截面積。

3D激光傳感器檢測

支持使用(yòng)高度數據的3D檢測。
可(kě)檢測高度、面積、體(tǐ)積等。
該系統需要高精(jīng)度的舉動載物(wù)台
和嚴格的定位控制機構。


新(xīn)技(jì )術WI-5000 高精(jīng)度“瞬間3D”測量


WI-5000 自動檢測儀 案例1:BGA焊球尺寸檢測 案例2:接插件接頭尺寸檢測








LED器件檢測項目 LED器件外觀檢測 芯片銀漿高度及覆蓋率 焊線(xiàn)線(xiàn)弧高度及品質(zhì)

WI 技(jì )術應用(yòng)領域
序号 行業 圖片 WI測量 WI 3D 測量
1 LED    
2 焊接
3 銅闆
4 FPC  
5 晶圓

6 刻字


7 線(xiàn)圈

 
8 按鈕

9 手機邊框
10 塗膠
 
11 芯片封裝(zhuāng)



序号 行業 圖片 WI測量 WI 3D 測量
12 PCB


13 五金元件


14 蜂鳴器


15 攝像頭


16 螺絲孔


17 建材表面


18 鏡頭


19 試紙


20 塗膠


21 線(xiàn)束


其他(tā)應用(yòng)要求請您聯系我們!







3D視覺相機 雙相機系統 DB/WB識别程序 Molding判定程序 Testing界面

視覺檢測項目

Wafer視覺檢測

DB & WB視覺檢測

後道視覺檢測

終測視覺檢測

檢測工(gōng)站

晶圓外觀質(zhì)量,
晶圓切割

裝(zhuāng)片Die bond
焊線(xiàn) WireBond

模壓成型,切筋成型
電(diàn)鍍,植球,切割等

終測試
Final Testing

可(kě)檢測内容

晶圓尺寸,
角度
圖形
字符
缺陷檢測如
劃痕,
凹坑
污染,
碎裂,

DB:
芯片尺寸檢測 外觀缺陷檢測,缺失,位置偏轉,平整度,銀漿厚道,爬高

WB:
線(xiàn)弧缺陷 塌線(xiàn),碰線(xiàn),斷線(xiàn),翹尾,線(xiàn)歪,線(xiàn)弧太高,漏焊等

Molding/Trim/Form:
塑封料未完全填充,框架畸變,錯位,色差,氣孔,破損,管腳變形,産(chǎn)品方向等

Plating電(diàn)鍍:
生産(chǎn)時檢測上料位置及材料安(ān)裝(zhuāng)的方向,電(diàn)鍍位置及尺寸等

Marking刻字:
漏刻字,刻錯字,方向大小(xiǎo),深淺

Testing:
管腳彎曲,破損,偏轉,器件表面缺陷,劃痕,氣孔,疊料,傾斜,方向等。


聯系我們
地址:無錫市南湖(hú)大道503号傳感設備産(chǎn)業園3号樓
電(diàn)話:0510-82391968
傳真:0510-85037168
E-mail:James.Wu@jpmechanics.com



合作(zuò)夥伴
移動端二維碼
Copyright 無錫捷榮精(jīng)密機械有(yǒu)限公(gōng)司 All reserved.   京ICP證000000号