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WI-5000 自動檢測儀 | 案例1:BGA焊球尺寸檢測 | 案例2:接插件接頭尺寸檢測 |
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LED器件檢測項目 | LED器件外觀檢測 | 芯片銀漿高度及覆蓋率 | 焊線(xiàn)線(xiàn)弧高度及品質(zhì) |
序号 | 行業 | 圖片 | WI測量 | WI 3D 測量 |
1 | LED | ![]() |
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2 | 焊接 | ![]() |
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3 | 銅闆 | ![]() |
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4 | FPC | ![]() |
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5 | 晶圓 | ![]() |
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6 | 刻字 | ![]() |
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7 | 線(xiàn)圈 | ![]() |
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8 | 按鈕 | ![]() |
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9 | 手機邊框 | ![]() |
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10 | 塗膠 | ![]() |
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11 | 芯片封裝(zhuāng) | ![]() |
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序号 | 行業 | 圖片 | WI測量 | WI 3D 測量 |
12 | PCB | ![]() |
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13 | 五金元件 | ![]() |
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14 | 蜂鳴器 | ![]() |
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15 | 攝像頭 | ![]() |
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16 | 螺絲孔 | ![]() |
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17 | 建材表面 | ![]() |
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18 | 鏡頭 | ![]() |
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19 | 試紙 | ![]() |
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20 | 塗膠 | ![]() |
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21 | 線(xiàn)束 | ![]() |
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其他(tā)應用(yòng)要求請您聯系我們! |
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3D視覺相機 | 雙相機系統 | DB/WB識别程序 | Molding判定程序 | Testing界面 |
視覺檢測項目 |
Wafer視覺檢測 |
DB & WB視覺檢測 |
後道視覺檢測 |
終測視覺檢測 |
檢測工(gōng)站 | 晶圓外觀質(zhì)量, |
裝(zhuāng)片Die bond |
模壓成型,切筋成型 |
終測試 |
可(kě)檢測内容 | 晶圓尺寸, |
DB: WB: |
Molding/Trim/Form: Plating電(diàn)鍍: |
Marking刻字: |