本公司可以設計制造各種封裝形式的壓闆及加熱塊，類型包括：BGA,QFP,QFN,SOIC,PLCC,TSOP,PDIP,SOT,SOD,LED等等。匹配的設備類型有：K&S,ESEC,ASM,Shinkawa,Tosok,Toshiba,等等。具體(tǐ)要求請聯系JPM設計工(gōng)程師。