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總機：0510-82391968
郵箱：James.Wu@jpmechanics.com
QQ：1194771942
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| 制造工(gōng)藝 | 模具成型，機械加工(gōng)。 材料: 鋁合金及工(gōng)程塑料。 |
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| 應用領域 | 訂購指南(nán) | ||
| 需要提供的信息 | 表面處理 | 可選項 | |
| 産線周轉晶圓，适用以下(xià)工(gōng)序： 背面減薄 晶圓貼膜 晶圓烘烤 |
設備型号及生(shēng)産廠家 晶圓尺寸及封裝形式。 |
電抛光 鏡面抛光 電鍍 |
激光刻字/機械刻字。 接受定制。 |
| Manufacturing process | Machining process Material can be AL or ESD plastic. |
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| Application | How to order | ||
| Data input | Surface treatment | Option | |
| Use for handling wafer in the process of Wafer slice Wafer mount Back grinding |
Wafer diameter | For AL material, Colorful anodized and Nickel plating |
Custom marking Custom machining Custom design Recessed Barcode pad |
地址：無錫市南(nán)湖大(dà)道503号傳感設備産業園3号樓
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傳真：0510-85037168
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