本公(gōng)司可(kě)以設計制造各種封裝(zhuāng)形式的壓闆及加熱塊，類型包括：BGA,QFP,QFN,SOIC,PLCC,TSOP,PDIP,SOT,SOD,LED等等。匹配的設備類型有(yǒu)：K&S,ESEC,ASM,Shinkawa,Tosok,Toshiba,等等。具(jù)體(tǐ)要求請聯系JPM設計工(gōng)程師。