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芯片環

  • 标準芯片環
    Standard Wafer Ring

  • 方形芯片環
    Square Wafer Ring

  • 塑料芯片環
    Plastic Wafer Ring

  • 塑料擴晶環
    Hoop Rings

  • 抛光/亞光表面
    Polishing/Matting


制造工(gōng)藝 模具(jù)成型，機械加工(gōng)。
材料：不鏽鋼, 鋁合金及工(gōng)程塑料
應用(yòng)領域 訂購(gòu)指南
需要提供的信息 表面處理(lǐ) 可(kě)選項
産(chǎn)線(xiàn)周轉晶圓，适用(yòng)以下工(gōng)序：
背面減薄
晶圓切割
裝(zhuāng)片
晶圓運輸		 設備型号及生産(chǎn)廠家
晶圓尺寸及封裝(zhuāng)形式。		 電(diàn)抛光
鏡面抛光
電(diàn)鍍		 激光刻字。
接受定制。

Manufacturing process Molding and Machining
Material : Stainless Steel , Aluminum & Plastic
Application How to order
Data input Surface treatment Option
Use for handling wafer
in the process of
Back grinding
Wafer sawing
Die attach
Inline process handling
Shipping		 The machine maker and machine model;
Package description;
Wafer size.		 Fine polishing
Electric polishing
Nickel plating
Anodize for AL 		Thickness can be 1.2mm or 1.5mm. Custom marking
Custom machining
Custom design
Recessed Barcode pad
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